东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本(Ultrabooks™)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电路)封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。
原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用细间距装配设备。将球间距从0.4mm延长至0.65mm时则无需使用这类设备便可以完成装配。东芝还为无需高成本印刷电路板(拥有超过4个层次)的设计优化了引脚分配。
这些新封装产品可降低装配厂的装配和材料成本。
主要特点
1.球间距从0.4mm延长至0.65mm
2.经过优化的引脚分配可支持无需高成本印刷电路板(拥有超过4个层次)的设计
主要规格
零件编号TC358777XBG[注释1]TC358778XBG[注释2]
最大支持分辨率2580 x 2048
(24位，60每秒帧数)1900 x 1200
(24位，60每秒帧数)
输入接口MIPI 4通道 x 2ch
(MIPI 1通道 = 1Gbps)MIPI DPI 24位
(并行输入)
输出接口显示端口 x 4ch
(显示端口1通道 = 2.7Gbps)MIPI 4通道
(MIPI 1通道 = 1Gbps)
封装VFBGA80
7mm x 7mm
0.65mm间距VFBGA80
7mm x 7mm
0.65mm间距
批量生产时间2013年7月2013年6月
注释
[1] 原产品零件编号是TC358770XBG
[2] 原产品零件编号是TC358768XBG
* Ultrabook™是英特尔公司在美国和/或其他国家的商标。
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关于东芝
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用于液晶显示器的东芝接口桥LSI(照片：美国商业资讯)
