东京--(美国商业资讯)--东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出采用业内最小[1]封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。
新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的最小光电耦合器封装——由东芝开发的VSON（极小尺寸无引线）封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比，新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发，并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。
此外，通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2]，新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性，还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用，尤其是电力线切换和量度线切换。
新产品的主要规格
产品型号 TLP3403 TLP3412
封装尺寸 面积：1.5 mm × 2.5 mm（最大）
高度：1.3 mm（最大）
导通状态电流 1 A（最大） 0.4 A（最大）
导通状态电阻 0.18 Ω（正常），0.22 Ω（最大） 1 Ω（正常），1.5 Ω（最大）
断态电压 20 V（最小） 60 V（最小）
断态电容
（照片一侧） 40 pF（正常） 20 pF（正常）
触发LED电流 3 mA（最大）
等效上升时间
（通过特性） 40 ps（正常）
隔离电压 300 Vrms（最小）
注释：
[1] 针对光电耦合器产品，截至2014年1月31日。东芝调查。
[2] 芯片堆叠结构：在探测器芯片上安装LED芯片的结构，中间放置绝缘材料。
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http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/coupler/index.html
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