随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案，具有功率器件封装可靠、散热性能高，尺寸大幅缩小等优点。其封装设计经过优化，能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制，使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。
恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低了封装的电阻和电感，从而减少了RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK为设计者提供了具有与DPAK相似的电气和散热性能，但面积减小了46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案，或者，在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下，通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品允许设计者根据应用需求挑选器件，同时根据需求的变化改变自己的选择。
恩智浦半导体高级产品营销经理Norman Stapelberg表示：“我们相信恩智浦的LFPAK在汽车市场中将作为最可靠的功率MOSFET封装成为新的业界标准。它使汽车OEM厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明，LFPAK比竞争对手的QFN和微引脚器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压MOSFET。”
相对于市场上所有符合汽车工业标准的功率SO-8封装MOSFET，恩智浦的LFPAK系列产品在5个电压级别上提供最佳的性能和可靠性。
主要特点
?低电感
?低热阻
?与SO8尺寸相媲美
?厚度远低于SO8和DPAK
?无bonding线－铜片设计
?耐受瞬时大电流
?100%突波耐受测试
?符合汽车AEC-Q101标准，最高温度175°C
?支持引线光学检查
目标应用
?发动机和变速系统控制器
?防抱死制动系统
?冷却泵
?直流/直流转换器
?汽车电动助力转向（EPS）和电动液压助力转向（EHPS）系统
?电池反向保护
?空间考虑最重要时，用作通用汽车电子切换元件
设计工具
?温度管理设计指南
?Spice模型
?热设计模型
?通用SO-8封装
上市时间
目前可提供样品。从2010年7月起，可以为欧洲、美国和亚太地区客户提供样品。
