金融海啸在过去2年席卷全球市场，即便大陆市场也难逃劫难，从2000年开始，大陆晶圆代工市场由于本土IC设计厂的兴起，连年呈现大幅增长，这样的荣景在2008年告终，并出现连2年的衰退。
不过，大陆强劲的内需消费力道，让半导体市场由谷底快速反弹回升，预估2010年大陆晶圆代工业产值可望达到人民币220.6亿元，较2009年的人民币191亿元成长15.5%，并可望回到2008年的水平。
中芯在连续12季亏损后，于第2季正式转盈，第3季持续获利，在台湾电子业受到欧债风暴冲击PC市场的同时，大陆晶圆代工由于大部分需求来自于通讯与消费性电子，反而并未受到太大的波及。中芯重新回归到成长之路，由于坐拥地利之便，现下也是大陆最先进且规模最大的晶圆代工厂，2010年业绩将大幅成长，未来2、3年也可望持续保持目前的态势。
无怪乎中芯董事长江上舟也指出，未来将!每年投入20亿美元的研发经费，在先进制程上持续追赶世界?C对大陆官方来说，半导体也是重要扶植的产业，自有晶圆代工厂更是不可或缺，因此即便中芯过去连年亏损，官方也会持续投入资金。
然而近期让大陆官方危机感倍增的原因，主要在于原本委托中芯代管的成都成芯，台积电、美光(Micron)等大厂纷纷抢亲，最后被德仪(TI)买下，让大陆又失去1座晶圆厂，因此才又促成武汉政府与中芯合资入主武汉新芯，为的还是一圆「中国芯」的梦想，由此可见，大陆官方还是会全力推动半导体产业的成长。
在最新出炉的十二五计划中，半导体依旧是大陆政府重点扶植的产业之一，同时随着大陆工资调涨、人民生活水平提升，对于手机、消费性电子等各类产品购买力大增，将持续带动大陆半导体产业的成长。
惟不论是对中芯或对其他大陆晶圆代工厂来说，先进制程的导入都较台积电、联电及全球晶圆(GlobalFoundries)等大厂来得晚，少则差距2、3年，多则差距4、5年，然而在世界级大厂持续扩张并加快脚步投资先进制程下，恐怕差距只会愈来愈大。
再者，大陆市场的大饼人人都想分食，以台积电来说，目前的投资策略多以投资先进制程为主，然而2010年也持续投资大陆松江8厂，这也是台=电唯一扩充产能的8厂，台积电对松江厂也相当有信心，2011年还将持续赚钱。
此外，联电合并和舰案也正式解套，政府已点头同意，目前只差程序上的问题，而全球晶圆目前虽然没有在大陆设厂的计划，但也到大陆大张旗鼓举办全球技术论坛，提升知名度。从这些例子中都在在显示，国际大厂对于大陆市场这块大饼，可谓来势汹汹。
虽然大陆本土晶圆代工厂拥有在地优势，可保有2010年与未来2、3年持续成长的短期优势，惟若从长期发展的角度来看，在先进制程导入进度比海外大厂晚，加上海外大厂陆续扩大大陆厂产能的情况下，大陆本土晶圆代工厂是否能展现续航力道，大陆政府与本土厂商的投资政策，都将成为左右未来命运的关键。
