负责东芝半导体事业的子公司Semiconductor社长小林清志日前在接受彭博专访时提到，计划关闭的是位于日本三重县四日市的第2座厂房，2010年12月底将正式划下句点。
东芝计划在关闭第2座厂后，将经营资源集中在位于该厂区的第4、第5座厂房，以提高生产效率，降低成本。据悉，该两座厂房主要生产智能型手机用NAND Flash。
据了解，该第2座厂房系于1996年5月开始投产，月产4.5万片(以8寸晶圆计)，主要生产手机用NAND Flash。关厂后，其原有的100名员工将转赴第4座厂(12寸厂)任职，或者转往预计于2011年春季完工的第5座厂任职。而关厂后，第2座厂将如何处置，东芝则尚未决定。
至于系统芯片方面，东芝亦决定自2011年度起进行委外，此亦为该公司系统芯片前段制程委外的头一遭。
